4月23日，中信证券研究指出，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化，AOI检测设备定制化要求高。我们看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。

光通信需求非线性增长，光模块设备空间爆发。

用量方面，从Scale out到Scale up，光模块用量非线性增长。封装方面，从PCB级封装到载板级封装，光模块结构快速迭代升级。我们认为在产能扩张、技术迭代与自动化程度提高等多重因素驱动下，头部厂商资本支出将于2026、2027年迎来爆发，我们测算2026E /2027E光模块设备市场空间分别为345.3/363.4亿元。

光模块制造主要分为贴片-耦合-组装-测试四大环节。

从价值量角度看，根据弗若斯特沙利文（转引自猎奇智能招股说明书），贴片/耦合/老化测试/其他（组装、键合）设备价值量占比分别为18.9%/23.3%/31.4%/26.4%。其中，耦合、测试价值量较高。